首页 > 滚动 >
 
 

盛美上海:为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备 拥有每小时60片晶圆的最大产能

2022-07-14 09:45:39  来源:证券时报

盛美上海消息,公司今日推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。这是公司的第一款Post-CMP清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60片晶圆的最大产能。

关键词: 硅片清洗 碳化硅衬底 新型预清洗设备 盛美上海

  
相关新闻
每日推荐
  • 滚动
  • 理财
  • 房产